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2024-05-17
芯片工作温度等级,是operating temperature range,是自然环境温度,即整机或者模块长年累月面对的气候温度。这个主要是规定芯片的应用范围,是指芯片对自然环境的适应性,和工作环境温度有差异。
Toperating:工作温度范围,比如商业级数字芯片工作温度范围为0~+70℃,工业级是-45~+85或者105℃。
Tambient:工作的环境温度,一般是将温度传感器放置在芯片壳体上1CM左右测得的温度值;
Tcase:壳温;
Tjunction:结温;
Tstorage:存储温度。
扩展资料
芯片四个地方的温度:内核、封装表面、空气周边、PCB板:
(1) TJ(Die Junction Temp):芯片的硅核温度,就是芯片内部核心的温度,从英文缩写就可以看出,这是个死亡温度,设计者是绝对不能跨越的。
(2) Ta(Ambient Air Temp):芯片周围的空气温度。不大散热片的小功率器件一般以这个为计算参数。
(3) Tc(Package Case Temp):芯片封装表面温度。带散热片的大功率器件一般以这个为技术参数。
(4) Tb(Ambient board Temp):安装芯片的PCB表面温度。
军品芯片、工业芯片和民用芯片的温度范围有所不同。
军品芯片:
军品级芯片的工作温度范围是-55℃~+150℃。这类芯片这多处于高温、高压、腐蚀等恶劣环境,其产品稳定性和可靠性要求极高。为了适应这种恶劣的工作环境,一般采用双列直插式封装或四面扁平封装,并使用特殊的材料和设计,比如金属封装、陶瓷基板等。
工业芯片:
工业级芯片的工作温度范围是-40℃~+85℃。这类芯片一般用于工业控制领域,如电机控制、变频器、PLC等。它们需要适应较高的温度和湿度,同时具有一定的抗干扰和抗冲击能力。通常采用QFP封装,例如48脚封装的芯片。
民用芯片:
民用级芯片的工作温度范围是0℃~+70℃。这类芯片主要应用于消费电子产品中,如手机、平板电脑、智能手表等。它们的工作环境相对较好,一般不需要特殊的封装和材料。通常采用小型封装,例如SOP封装。
需要注意的是,不同的芯片厂商和型号可能会有不同的工作温度范围,这里提供的是一般情况下的温度范围。在实际应用中,需要根据具体的产品规格和技术指标来确定芯片的工作温度范围。
芯片工作温度等级,是operating temperature range,是自然环境温度,即整机或者模块长年累月面对的气候温度。这个主要是规定芯片的应用范围,是指芯片对自然环境的适应性,和工作环境温度有差异。
Toperating:工作温度范围,比如商业级数字芯片工作温度范围为0~+70℃,工业级是-45~+85或者105℃。
Tambient:工作的环境温度,一般是将温度传感器放置在芯片壳体上1CM左右测得的温度值;
Tcase:壳温;
Tjunction:结温;
Tstorage:存储温度。
扩展资料
芯片四个地方的温度:内核、封装表面、空气周边、PCB板:
(1) TJ(Die Junction Temp):芯片的硅核温度,就是芯片内部核心的温度,从英文缩写就可以看出,这是个死亡温度,设计者是绝对不能跨越的。
(2) Ta(Ambient Air Temp):芯片周围的空气温度。不大散热片的小功率器件一般以这个为计算参数。
(3) Tc(Package Case Temp):芯片封装表面温度。带散热片的大功率器件一般以这个为技术参数。
(4) Tb(Ambient board Temp):安装芯片的PCB表面温度。
工作温度等级,是operating temperature range,是自然环境温度,即整机或者模块长年累月面对的气候温度。这个主要是规定芯片的应用范围,是指芯片对自然环境的适应性,和工作环境温度有差异。
芯片的几个温度——
Toperating:工作温度范围,比如商业级数字芯片工作温度范围为0~+70℃,工业级是-45~+85或者105℃。
Tambient:工作的环境温度,一般是将温度传感器放置在芯片壳体上1CM左右测得的温度值;
Tcase:壳温;
Tjunction:结温;
Tstorage:存储温度。
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